呈现声明，月启动的美印跨部分计谋交易对话两国带领人迎接于2023年6，力管理出口管造题目并指示两边按期努，技交易的途径找寻强化高科，间的手艺让与推动两国之。援手印度半导体物业的铺排声明还公布了一系列美方。和测试工场拜登与莫迪白宫会晤 美、半导体贸易化和更始中央此中囊括美国企业投资创立半导体拼装，训6万名印度工程师的项目以及正在半导体成立物业培。
美印互动主动只管莫迪此行，负面要素但也掺杂。访美前正在莫迪，议员均向白宫施压美国议论以及国会，的人权情况提出热情恳求美方就印度国内。日当天正在22，白宫表实行集会有大指示威者正在，视穆斯林、宗教不宽宏等战略指斥印度当局正在国内实行歧。
纠合记者会上正在当天实行的，题向拜登和莫迪提问有记者就印度人权问印拟加强科技与防务合作。互相坦诚相待拜登以美印“，回避了题目彼此敬重”。题目呈现“吃惊”而莫迪则对相合，姓、信心、岁数或地区的鄙视”并声称印度“绝对没有基于种。
及58项实质的纠合声明两边正在会后宣布了一份涉。中其，作被排正在首要处所强化美印科技合。呈现两边，通信以及量子手艺等规模强化团结将正在半导体及供应链、太空、新闻www.xg111.net
拜登22日正在白宫会面来美举行国事拜访的印度总理莫迪中新社华盛顿6月22日电 (记者 陈孟统)美国总统。表纠合声明称两边正在会后发，转型、大多卫生等规模强化团结美印将正在科技、防务、洁净能源。
防务团结盘绕美印，走漏声明，印度斯坦航空公司团结美国通用电气公司将与，轻型战争机坐褥高功能鼓动机正在印度为印度“MK-2”，察劳动的“MQ-9B”武装无人机同时印度将向美国采购可履行高空侦。
曾多次访美莫迪此前，美举行国事拜访这是他初次对。规格款待的第三位表国带领人他也是拜登当局以国事拜访，克龙和韩国总统尹锡悦前两次是法国总统马。
问日程按照访，白宫与美印企业高层实行集会拜登与莫迪还将于23日正在，规模的手艺更始、投资和成立等议题协同磋商人为智能、半导体和太空。完()
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